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张伟

作品数:8 被引量:65H指数:4
供职机构:河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:河南省自然科学基金河南省高校杰出科研人才创新工程基金河南省杰出青年科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术理学化学工程更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 3篇渗铝
  • 2篇陶瓷
  • 2篇热浸
  • 2篇热浸镀
  • 2篇稀土
  • 2篇浸镀
  • 2篇残余应力
  • 1篇电沉积
  • 1篇电性能
  • 1篇电子理论
  • 1篇镀铬
  • 1篇应力
  • 1篇应力研究
  • 1篇织构化
  • 1篇熔盐法
  • 1篇渗铝层
  • 1篇渗铝钢
  • 1篇数对
  • 1篇外层
  • 1篇微波介质

机构

  • 8篇河南科技大学
  • 2篇上海大学
  • 2篇河南省有色金...
  • 1篇洛阳理工学院
  • 1篇西安理工大学
  • 1篇洛阳工业高等...

作者

  • 8篇张伟
  • 3篇顾永军
  • 3篇文九巴
  • 3篇龙永强
  • 3篇黄金亮
  • 2篇任凤章
  • 2篇孙露
  • 2篇王杰敏
  • 2篇王顺兴
  • 2篇李全安
  • 2篇韩香菊
  • 1篇李谦
  • 1篇孙娟
  • 1篇杨留栓
  • 1篇田保红
  • 1篇苏娟华
  • 1篇贾淑果
  • 1篇马战红
  • 1篇范志康
  • 1篇张伟

传媒

  • 2篇河南科技大学...
  • 1篇中国陶瓷
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇表面技术
  • 1篇腐蚀科学与防...
  • 1篇材料开发与应...
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 2篇2010
  • 3篇2009
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
ZB玻璃掺杂Ca_(0.6)La_(0.8)/3TiO_3-Li_(0.5)Nd_(0.5)TiO_3陶瓷的研究
2009年
研究烧结助剂ZB玻璃对CLLNT陶瓷的烧结特性、相结构、微波介电性能的影响。结果表明,添加适量的ZB玻璃可把CLLNT陶瓷的烧结温度降低400℃,并且获得较高的介电常数。ZB玻璃添加量为1~5wt%时不影响该陶瓷体系的主晶相,依然是斜方钙钛矿相。掺杂4wt.%ZB玻璃的CLLNT陶瓷在1000℃烧结3h,可获得较好的介电性能:介电常数εr=97,tgθ=0.029,TCF=-13ppm/℃(1MHz)。
韩香菊黄金亮杨留栓顾永军孙露张伟
关键词:高介电常数微波介质陶瓷介电性能
工艺参数对熔盐法合成铌酸锶钡粉体的影响
2009年
研究了工艺参数对熔盐法制备铌酸锶钡粉体晶粒尺寸和形貌的影响。发现合成温度、反应时间及盐的用量能较显著地影响晶粒的形貌和尺寸。在以K2SO4为熔盐中,晶粒随着温度的升高而增大,当盐料比大于1时,随着盐料比的增加合成晶粒尺寸增大。在1300℃时,重点讨论了不同反应时间所合成粉体--的形貌和尺寸大小差异。随着反应时间反应延长,晶体的各向异性先增大后减小,而所合成粉体的物相组成并未发生变化。
张伟黄金亮王顺兴李谦顾永军
关键词:熔盐法各向异性
高温下渗铝层次外层/过渡层界面空洞带的形成过程被引量:14
2005年
通过高温氧化试验和扫描电镜观察,研究渗铝钢在800℃氧化后次外层过渡层界面空洞的形态、分布和生成过程,测定空洞平均直径和深度随氧化时间的变化。结果表明,空洞侧面常含有特殊的结晶学小平面,其可能达到的平衡形状在某种程度上依赖于合金晶粒的晶体几何;随氧化时间增加,空洞形态逐渐由圆币型向多边型演变,其分布由沿三维圆锥面立体分布转变为二维平面分布;空洞的生长可以划分为快速生长和稳定生长两阶段;空洞带深度随时间先快速增加而后保持不变。探讨了界面空洞的形成机制和空洞带的形成过程。
张伟张伟张伟文九巴
关键词:高温渗铝钢
织构化Sr_(0.4)Ba_(0.6)Nb_2O_6陶瓷的工艺研究
2010年
以熔盐法合成的各向异性的棒状铌酸锶钡陶瓷粉体为模板粉体,采用流延成型工艺,制备出织构化的铌酸锶钡陶瓷,研究了模板添加量及烧结温度与织构化陶瓷微观组织结构间的关系。实验结果表明:使用流延成型工艺可以制备晶粒定向排列的铌酸锶钡陶瓷,随着模板添加量的增加,陶瓷的织构化程度变大。在本实验的条件下,在1375℃烧结3h,模板加入量为30%时,铌酸锶钡陶瓷的织构化程度达到57%。
张伟黄金亮王顺兴顾永军韩香菊孙露
关键词:流延成型织构化
铬膜制备及其膜内残余应力研究被引量:6
2010年
对六价镀铬的工艺进行研究,在45℃、电流密度为15A·dm-2时电沉积出光亮平整、无缺陷的铬膜。在此基础上在纯铁基体上电沉积制备出一系列不同厚度的铬薄膜,并对其残余应力进行测量和研究。结果表明:Cr膜的平均残余应力和分布残余应力均为拉应力,由于Cr膜在较薄时残余应力的骤降,可判断出其残余应力主要来自于Cr膜的界面应力,与基于Thomas-Fermi-Dirac-Cheng(TFDC)电子理论的判断结果相一致。
张伟任凤章马战红苏娟华
关键词:镀铬残余应力
钢基体电沉积Cu、Ni膜的残余应力及其在线测量被引量:5
2009年
采用电沉积法在碳素钢基片上分别沉积Cu膜和Ni膜,用数码相机拍摄沉积不同膜厚时基片的弯曲状况,并上传到计算机计算出薄膜内的平均残余应力及分布残余应力。结果表明:Cu膜和Ni膜的平均残余应力和分布残余应力均为拉应力;当膜厚较小时(0.5~3μm),Cu膜的平均残余应力和分布残余应力随膜厚的增加急剧降低,随着膜厚的进一步增加两种残余应力都趋于稳定;Ni膜的平均残余应力随着膜厚的增加而增加,分布残余应力总体趋势是随着膜厚的增加而增加。由实验结果可以认为Cu膜内的界面应力为拉应力而Ni膜内的界面应力为压应力,与基于Thomas-Fermi-Dirac-Cheng(TFDC)电子理论的判断结果一致。
张伟孙娟任凤章田保红贾淑果
关键词:残余应力电子理论
热浸镀渗铝技术的研究现状及进展被引量:40
2004年
 综述了热浸镀渗铝技术的发展及现状,着重介绍了几种新型的热浸镀渗铝技术。可以认为,热浸镀渗铝技术将会在以下几个方面开展工作:进一步完善热浸镀渗铝技术,以扩大其在工业生产上的应用;对稀土的作用机理进入更细致深入的研究;对已有的定性结果进行量化数学模型的建立,在模拟精度和应用范围上进一步扩展,并发展更可靠、更系统地描述冶金过程的数学模型;从宏观模拟向微观模拟发展,模拟不同情况下镀渗层凝固组织的形成以及晶体的生长过程。
王杰敏文九巴张伟龙永强李全安
关键词:渗铝耐蚀性稀土热浸镀
La对热浸镀渗铝层抗冲蚀腐蚀磨损性能的影响被引量:2
2006年
研究了稀土La及其加入量对热浸镀渗稀土铝合金渗层显微硬度及抗冲蚀腐蚀磨损性能的影响.结果表明,在相同的工艺条件下,与渗纯铝相比,加入稀土La元素后,渗层的显微硬度和抗冲蚀腐蚀磨损性能均得到了不同程度的提高.且当La含量为0.5%时,渗铝层的显微硬度和抗冲蚀腐蚀磨损性能均为最好.
王杰敏文九巴张伟龙永强李全安
关键词:渗铝显微硬度稀土
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