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粘弹性流体模拟的DCQ-QUICK格式被引量：1: 2015年; 流场中对流项的离散是其数值求解的一大难点.本文基于非结构同位网格格心有限体积法,针对流场守恒方程与Oldroyd-B本构方程的对流项,提出了一种耦合高阶Q-QUICK格式的延迟修正格式.通过平面Poiseuille流在不同We数下数值解与解析解的比较,验证了该方法具有较高的精度和较好的数值稳定性.通过4:1粘弹性收缩流的数值模拟,揭示了不同Re、We数下流场中压力、应力变化及角涡生长情况,同时也表明了该方法可有效扩大We数的计算范围.; 周文解岩欧阳洁李强; 关键词：粘弹性

分数阶扩散的三维液晶方程的整体正则性被引量：2: 2020年; 该文考虑的是带有分数阶耗散项(一△)^αu和(-△)^βd的广义不可压缩液晶模型.目标是在需要最小的耗散情况下建立整体正则性.在初值充分光滑的情况下,若耗散指标α≥5/4,β≥5/4,方程组有唯一的整体光滑解.; 李强

带嵌件型腔内熔接过程的数值模拟研究: 2016年; 基于充模过程的两相黏弹性流体模型,采用同位网格有限体积法,结合浸入边界法和界面追踪的复合水平集流体体积方法实现了带嵌件型腔内充模过程的动态模拟.基于上述模型和算法模拟了熔体前沿界面及熔接线的动态演化过程,而且通过线性应力-光学定律得到了熔接线附近的流动诱导应力分布情况;讨论了熔体温度及模具温度对熔接线区域凝固层厚度的影响.数值结果表明:本文提出的方法可用于模拟复杂型腔内的充模过程以及熔接线的自动追踪;由于聚合物黏弹性熔体流动的复杂性,当两股熔体相遇后,熔接线不同位置的应力分布变化较大;熔体或模具温度越高,熔接线区域凝固层厚度越薄,提高熔体或模具温度能够改善甚至消除充模过程中的熔接线.; 李强李五明; 关键词：浸入边界法有限体积法熔接线

复杂型腔充模过程中分子构型演化的数值模拟: 2016年; 基于充模过程的两相黏弹性流体模型,采用有限体积、浸入边界和复合水平集流体体积方法,数值模拟了聚合熔体在复杂型腔中的充模过程.首先,借助一类特殊函数(R-functions)将基于基本几何体的水平集函数组合成描述复杂型腔的形状水平集函数.然后,采用浸入边界法处理复杂型腔问题,有限体积方法求解熔体控制方程,利用复合水平集流体体积方法对熔体前沿界面进行隐式追踪.基于有限伸展非线性弹性哑铃本构方程模型,计算熔体分子构型张量,通过取向椭圆描述分子的取向及拉伸行为,实现了充模过程中分子构型的可视化.最后,对带有两个圆形嵌件的环状型腔内的充模过程进行数值模拟研究,得到了充模过程中型腔内的温度、应力及分子构型的变化情况,并重点分析了充模速度、熔体温度和模具温度等对分子构型的影响.数值结果表明:本文提出的耦合模型可以成功模拟复杂型腔内充模过程中的温度、应力和分子取向等物理量的动态变化;适当提高注射速度可以增大熔接痕的强度;提升熔体温度和模具温度,可以有效改善甚至消除熔接痕.; 李强邵水军李世顺; 关键词：熔接痕分子构型

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李强