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王丹

作品数：24 被引量：4H指数：1
供职机构：西安近代化学研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术兵器科学与技术一般工业技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 22篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 8篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 12篇爆炸场
  • 9篇感器
  • 9篇传感
  • 9篇传感器
  • 8篇压力传感器
  • 8篇力传感器
  • 8篇膜片
  • 7篇冲击波
  • 6篇测点
  • 4篇信号
  • 4篇压阻
  • 4篇压阻式
  • 4篇压阻式压力传...
  • 4篇玻璃基
  • 3篇底座
  • 3篇方位角
  • 2篇地表
  • 2篇动态信号
  • 2篇压力波
  • 2篇压条

机构

  • 24篇西安近代化学...

作者

  • 24篇王丹
  • 23篇严家佳
  • 22篇姬建荣
  • 20篇张俊锋
  • 18篇陈君
  • 18篇何性顺
  • 9篇孔霖
  • 8篇苏健军
  • 2篇张俊峰
  • 2篇胡东常
  • 2篇陈皓

传媒

  • 1篇计算机仿真
  • 1篇兵器装备工程...

年份

  • 5篇2024
  • 6篇2022
  • 4篇2021
  • 2篇2020
  • 3篇2019
  • 4篇2018
共 24 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种零热流温度传感器及其制备方法
本发明公开了一种零热流温度传感器及其制备方法。所公开的传感器包括两个热敏电阻，热敏电阻中间有第一隔热体，在第一隔热体上下表面的LTCC瓷片上印刷热敏电阻浆料以实现对温度的检测，热敏电阻可通过瓷片每层的过孔与顶层的焊盘连通...
康昊严家佳张俊锋陈君何性顺王丹叶希洋李毅卓姬建荣苏健军
一种适用于爆炸场下的压阻式压力传感器及其制备方法
本发明公开了一种适用于爆炸场下的压阻式压力传感器及其制备方法，所公开的传感器自下而上包括三个膜片结构，第三膜片上具有通气孔和焊盘；第一和二膜片上印刷有厚膜电阻与导线，形成全桥惠斯通电桥；第三膜片可以滤除环境中传感器谐振频...
康昊严家佳陈君张俊锋何性顺王丹叶希洋姬建荣苏健军
爆心定位方法
本发明公开了一种爆心方位角及爆心位置的测试方法，该方法通过测量点处呈等边三角形分布的3个压力敏感元件分别测量爆炸冲击波到达时间，根据3个压力敏感元件的几何关系及冲击波到达3个压力敏感元件的时间差就可以计算出爆心方位角，根...
严家佳苏健军姬建荣张俊锋何性顺陈君王丹孔霖
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一种适用于爆炸场下的压阻式压力传感器及其制备方法
本发明公开了一种适用于爆炸场下的压阻式压力传感器及其制备方法，所公开的传感器自下而上包括三个膜片结构，第三膜片上具有通气孔和焊盘；第一和二膜片上印刷有厚膜电阻与导线，形成全桥惠斯通电桥；第三膜片可以滤除环境中传感器谐振频...
康昊严家佳陈君张俊锋何性顺王丹叶希洋姬建荣苏健军
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一种粉末燃料爆轰区内压力均值测量装置及方法
本发明公开一种粉末燃料爆轰区内压力均值测量装置及方法，用于粉末燃料爆轰区内压力均值统计测量，该装置主要包括球形安装基座，金属膜片，连接杆，底座，钢钎。本发明依据膜片受到粉末燃料爆轰区内压力波作用后的膜片变形状态反映爆轰波...
陈君姬建荣严家佳张俊锋何性顺王丹叶希洋
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爆心定位方法
本发明公开了一种爆心方位角及爆心位置的测试方法，该方法通过测量点处呈等边三角形分布的3个压力敏感元件分别测量爆炸冲击波到达时间，根据3个压力敏感元件的几何关系及冲击波到达3个压力敏感元件的时间差就可以计算出爆心方位角，根...
严家佳苏健军姬建荣张俊锋何性顺陈君王丹孔霖
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一种粉末燃料爆轰区内压力均值测量装置及方法
本发明公开一种粉末燃料爆轰区内压力均值测量装置及方法，用于粉末燃料爆轰区内压力均值统计测量，该装置主要包括球形安装基座，金属膜片，连接杆，底座，钢钎。本发明依据膜片受到粉末燃料爆轰区内压力波作用后的膜片变形状态反映爆轰波...
陈君姬建荣严家佳张俊锋何性顺王丹叶希洋
一种冲击波压力范围测量装置
本发明公开了一种冲击波压力范围测量装置，用于爆炸场中冲击波某一压力范围测量，属于冲击波压力测试。本装置主要包括安装基座(1)，膜片安装槽(2)，压条(3)，螺栓安装孔(4)，压紧螺栓(5)，亚克力矩形膜片(6)。本发明依...
姬建荣严家佳张俊锋孔霖王丹胡东常陈君
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一种爆炸场MEMS压阻式压力传感器
本发明公开了一种爆炸场MEMS压阻式压力传感器，包括了两个尺寸不同的敏感膜片，其中较小硅应变膜可以设计为灵敏度较小，量程较大的结构，具有较强的过载能力，满足冲击波压力峰值的测量；除此之外，其中较大硅应变膜的上方设置带有通...
康昊严家佳陈君何性顺张俊峰王丹叶希洋姬建荣苏健军
一种MEMS压力传感器的封装装置
本发明公开了一种MEMS压力传感器芯片的封装装置。所公开的装置包括玻璃基底，所述玻璃基底上设有第一通孔，所述玻璃基底与MEMS传感器压力芯片的侧面通过回流焊固定，所述玻璃基底与基座通过银粉玻璃烧结固定，所述基座上设有金属...
康昊严家佳陈君何性顺张俊锋王丹叶希洋李毅卓姬建荣
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