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何平

作品数：9 被引量：48H指数：5
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺经济管理电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 10个金属学及工艺
  • 10个一般工业技术
  • 7个冶金工程
  • 6个电子电信
  • 3个化学工程
  • 3个文化科学
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  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 10个合金
  • 7个电子封装
  • 7个电子封装材料
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  • 7个封装
  • 7个复合材料
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  • 4个熔化
  • 3个导热性能
  • 3个等静压
  • 3个电子束熔炼
  • 3个锭坯
  • 3个锻造

机构

  • 10个中南大学
  • 4个中南工业大学
  • 2个郑州大学
  • 2个湖南科技大学

资助

  • 7个国家高技术研...
  • 4个湖南省自然科...
  • 4个中国博士后科...
  • 3个国家自然科学...
  • 3个国家重点实验...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个湖南省普通高...
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 9个稀有金属材料...
  • 7个粉末冶金技术
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  • 6个矿冶工程
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  • 5个金属热处理
  • 5个材料保护
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  • 4个中南大学学报...
  • 4个粉末冶金材料...
  • 3个电子科技
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  • 3个材料热处理学...
  • 3个湖南有色金属
  • 3个2011’全...

地区

  • 10个湖南省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
王志法
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：复合材料 钎料 电子封装材料 热导率 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜国圣
供职机构：中南大学
研究主题：复合材料 致密度 热导率 铜 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔大田
供职机构：湖南科技大学
研究主题：钎料 AU 润湿性 微型计算机系统 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴泓
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装材料 电子封装 合金 热导率 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈德欣
供职机构：中南大学材料科学与工程学院有色金属材料与工程教育部重点实验室
研究主题：热导率 MO 机械合金化 CU W-1
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晋尧
供职机构：中南工业大学
研究主题：硬质合金 WC-CO硬质合金 粉末冶金 重合金 NI-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王海山
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装材料 钎料 钼 铜 复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖迎红
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：合金 电阻率 烧结温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周桂芝
供职机构：中南工业大学
研究主题：硬质合金 纯度 超细颗粒 超细 相变
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
古一
供职机构：中南大学
研究主题：陶瓷涂层 碳化硼 耐热震性 涂层 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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