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庞照勇

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肖培义
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:频率稳定性 烧结温度 双工器 微波介质谐振器 微波介质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王瑾
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:频率稳定性 烧结温度 双工器 微波介质谐振器 微波介质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢伦琛
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:通孔 液晶显示屏 液晶显示面板 延时电路 保护电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宗民
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:封装结构 偏置电路 电子器件 基板 环形器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张如
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:环行器 发射端 核心部件 隔离器 降低功耗
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赖德强
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:封装 非金属材料 金属 无源 射频器件
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蔚翔
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:通信设备 布拉格反射镜 延时电路 压电层 保护电路
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李晓林
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:Α源 静态存储器 软错误 封装 非金属材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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