您的位置： 专家智库 > >

曾策

作品数：143 被引量：49H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程文化科学更多>>

合作作者

领域

  • 39个电子电信
  • 37个自动化与计算...
  • 19个电气工程
  • 17个文化科学
  • 16个化学工程
  • 16个金属学及工艺
  • 11个一般工业技术
  • 7个动力工程及工...
  • 6个理学
  • 5个经济管理
  • 5个矿业工程
  • 5个机械工程
  • 5个轻工技术与工...
  • 4个建筑科学
  • 2个天文地球
  • 2个航空宇航科学...
  • 2个环境科学与工...
  • 2个社会学

主题

  • 36个芯片
  • 35个电路
  • 33个封装
  • 31个基板
  • 29个射频
  • 27个互连
  • 25个微波组件
  • 25个微电子
  • 24个散热
  • 24个连接器
  • 23个电路板
  • 23个印制电路
  • 23个气密封装
  • 22个封装基板
  • 21个多芯片
  • 21个信号
  • 21个高可靠
  • 20个电子封装
  • 18个电子封装技术
  • 18个粘接

机构

  • 40个中国电子科技...
  • 5个西南电子设备...
  • 2个电子科技大学
  • 2个电子部
  • 2个中华人民共和...
  • 1个国防科学技术...
  • 1个西安交通大学
  • 1个上海大学
  • 1个电子工业部
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 7个国家自然科学...
  • 3个国防科技技术...
  • 2个国防基础科研...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个国家重点基础...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个中央级公益性...
  • 1个电子薄膜与集...
  • 1个国防科技工业...
  • 1个教育部“新世...
  • 1个昆明市科技计...
  • 1个中央高校基本...

传媒

  • 34个电子工艺技术
  • 17个电子与封装
  • 11个中国电子科学...
  • 7个电子元件与材...
  • 6个工业技术创新
  • 5个电镀与涂饰
  • 5个电子质量
  • 5个电子科技大学...
  • 4个固体电子学研...
  • 4个印制电路信息
  • 4个电子机械工程
  • 4个中国科技成果
  • 3个光电子．激光
  • 3个功能材料
  • 3个混合微电子技...
  • 3个计算机测量与...
  • 3个微纳电子技术
  • 3个电子信息对抗...
  • 3个电子科学技术
  • 3个2004全国...

地区

  • 40个四川省
共 40 条 记 录，以下是 1-10
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
边方胜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 互连 散热 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴广乾
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 微波组件 封装 互连 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董乐
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 封装 宽带射频 母板 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚小林
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共4页<1234>
聚类工具0