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武伟

作品数：84 被引量：14H指数：2
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺理学电子电信更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 16个北京市
  • 1个山东省
共 17 条 记 录，以下是 1-10
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘程艳
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史戈
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 凸点 封装结构 焊锡 焊料合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈思
供职机构：北京工业大学
研究主题：焊球 焊层 芯片尺寸封装 TSV 硅衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄传实
供职机构：北京工业大学
研究主题：TSV 夹具 电镀铜 残余应力 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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