2025年3月21日
星期五
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江平
作品数:
9
被引量:22
H指数:3
供职机构:
桂林电子科技大学
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发文基金:
四川省教育厅科学研究项目
广西壮族自治区自然科学基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
谢明华
中国电子科技集团第十研究所
郑大安
中国电子科技集团第十研究所
阎德劲
中国电子科技集团第十研究所
黄春跃
中国电子科技集团第十研究所
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谢明华
供职机构:中国电子科技集团第十研究所
研究主题:错乱 存储介质 OCR 规划方法 决策树
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郑大安
供职机构:中国电子科技集团第十研究所
研究主题:母板 互联技术 互联 电路模块 侧向
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黄春跃
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊点 SMT 有限元分析 BGA焊点 焊点形态
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阎德劲
供职机构:中国电子科技集团第十研究所
研究主题:流道 基板 液冷 微通道 LTCC基板
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