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王保启

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供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术更多>>

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张国栋
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 通信设备 背板 压接 单板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵俊英
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：光连接器 通信设备 光模块 连接器 波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宏仓
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 壳体 挡住 背板 浮动模
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刘访明
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 通信设备 单板 背板 高速信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾功贤
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：传输时延 背板 过孔 差分 光信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘炜霞
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：背板 光信号 光通信 光连接器 传输损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈冲
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：分布式资源 通信系统 功耗 机箱 线缆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘煦
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 防护门 光纤阵列 信号 基模
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史锡婷
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：光纤 光模块 表贴 弹性元件 封装
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曹曦
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：单板 集成度 电子设备 传输损耗 背板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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