2024年8月28日
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王殿辉
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H指数:2
供职机构:
桂林电子科技大学
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广西壮族自治区自然科学基金
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合作作者
胡朝浩
桂林电子科技大学材料科学与工程...
王仲民
桂林电子科技大学材料科学与工程...
周怀营
桂林电子科技大学材料科学与工程...
钟燕
桂林电子科技大学材料科学与工程...
倪成员
桂林电子科技大学
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胡朝浩
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:电子结构 第一性原理研究 铋 BI 光催化剂
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周怀营
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:微波波段 储氢合金 吸波材料 微波吸收 合金
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王仲民
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:储氢合金 柿子 储氢 合金结构 储氢材料
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所获资助
研究领域
钟燕
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:GD 铋 BI 光催化剂 电子结构
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倪成员
供职机构:衢州学院
研究主题:一体机 板件 SUB 横板 浇注系统
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颜瑞
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:合金 非晶态 NI 非晶合金 镁
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刘菲
供职机构:太原工业学院
研究主题:氢渗透 氢分离 TI-NI 化学镀 PD膜
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邹勇进
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:复合材料 比电容 石墨烯 放氢 水解制氢
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刘飞
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:波形 胶条 离合器 导电 SUB
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周昌荣
供职机构:桂林电子科技大学材料科学与工程学院广西信息材料重点实验室
研究主题:无铅压电陶瓷 无铅 压电性能 陶瓷 钛酸铋钠
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