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夏至东

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：北京工业大学更多>>

合作作者

领域

  • 5个金属学及工艺
  • 5个电子电信
  • 4个化学工程
  • 4个自动化与计算...
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  • 3个电气工程
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主题

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机构

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资助

  • 5个北京市科技新...
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传媒

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地区

  • 5个北京市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
史耀武
供职机构：北京工业大学
研究主题：焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐广臣
供职机构：北京工业大学
研究主题：电迁移 焊点 无铅钎料 焦耳热 共晶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
雷永平
供职机构：北京工业大学
研究主题：无铅钎料 含硼 钎料 显微组织 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何洪文
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：电迁移 焊点 金属间化合物 焦耳热 电子技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭福
供职机构：北京工业大学
研究主题：焊点 无铅钎料 钎料 电迁移 复合钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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