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24 条 记 录,以下是 1-10
王振华
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 压接 背板 报文 插拔
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张国栋
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 通信设备 背板 压接 单板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李振亚
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:单板 背板 电路 互连 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方红斌
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 网络设备 电路组件 认知网络 插座
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏孔刚
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:处理器 功耗 连接器 对称多处理 切换
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王界平
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:厚膜电路 引脚 电路板 电路 表贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王淑玲
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:发端 抗扰性 抗扰度 电平 电磁发射
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张宇
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 服务器 终端 图案化 CDMA系统
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张里根
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:防误 馈线 壳体 断针 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨志国
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:充电过程 供电装置 供电系统 供电单元 信息交换
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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