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段正澄

作品数:249 被引量:1,082H指数:16
供职机构:华中科技大学更多>>
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157 条 记 录,以下是 1-10
李培根
供职机构:中国机械工程学会
研究主题:CAPP FMS CAD 并行工程 敏捷制造
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喻道远
供职机构:华中科技大学
研究主题:CAM 车身 平头立铣刀 空间自由曲面 刀位轨迹
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龚时华
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:激光切割 激光焊接 激光切割加工 双向通信 数控系统
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朱国力
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:激光切割 数控系统 盾构 控制系统 开放式数控
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黄禹
供职机构:华中科技大学
研究主题:激光 激光焊接 液体静压轴承 拼缝 激光光束
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邓建春
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:镗杆 镗刀 CAM 钣金零件 FMS
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邵新宇
供职机构:华中科技大学
研究主题:激光 CAPP 车身 数控装备 镗杆
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汤漾平
供职机构:华中科技大学
研究主题:PLC 激光切割 激光加工 液压系统 遗传算法
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胡伦骥
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:激光焊接 实时监测 激光切割 激光 激光焊
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李斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:数控机床 机床 机床结构 激光 激光位移传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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