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王义民
作品数:
8
被引量:6
H指数:2
供职机构:
北京科技大学
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相关领域:
理学
一般工业技术
电子电信
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合作作者
聂洪波
北京科技大学材料科学与工程学院
王延来
北京科技大学材料科学与工程学院
果世驹
北京科技大学材料科学与工程学院
杨霞
北京科技大学
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果世驹
供职机构:北京科技大学
研究主题:粉末冶金 温压 铁粉 不锈钢 液相烧结
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王延来
供职机构:内蒙古大学物理科学与技术学院
研究主题:半导体薄膜 SUB 感应熔炼 铟 薄膜太阳能电池
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
聂洪波
供职机构:国家钨材料工程技术研究中心
研究主题:半导体薄膜 金属钛 钠钙玻璃 前驱体 铜铟硒薄膜
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
杨霞
供职机构:北京科技大学
研究主题:粉末冶金 不锈钢 硬质合金 润滑 温压
发表作品
相关人物
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所获资助
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