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陈旭
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63
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H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
化学工程
自动化与计算机技术
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合作作者
王伟
中国电子科技集团第十四研究所
胡长明
中国电子科技集团第十四研究所
梁元军
中国电子科技集团第十四研究所
周槿
中国电子科技集团第十四研究所
吴礼群
中国电子科技集团第十四研究所
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王伟
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:柴油机 印制板 机箱 催化剂 汇流环
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所获资助
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胡长明
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:旋转连接器 雷达 恶劣环境 砂型 阵面
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周槿
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:汇流环 铝合金 钎焊 石墨烯 雷达天线罩
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梁元军
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:雷达 石墨烯 涂层 氟利昂 耐蚀性
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吴礼群
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:PARYLENE 涂层 气相沉积 碳纤维复合材料 碳纤维
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杨军华
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:雷达 涂层 石墨烯 色差控制 涂料
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侯彬
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:表面处理 镁合金 热控涂层 波导 高耐蚀性
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朱建军
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:印制板 钎焊 石墨烯 电连接器 层压
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陆洋
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:汇流环 钎料 铝合金钎焊 铝 硅基
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周峻松
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:印制板 金 微波印制板 工艺技术 电镀镍
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