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陈该青

作品数：57 被引量：52H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
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许春停
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊料 筒形件 有限元法 滚珠旋压 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐幸
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：助焊剂 BGA 焊料 工装 内导体
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程明生
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 可靠性 焊点 可靠性研究 SMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪靖伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊料 连接器 外导体 助焊剂 金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋健乾
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 焊料 焊膏 微带 微波组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙晓伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 SMP 工装 焊点 连接器
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殷东平
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 金刚石 盖板 仿真 聚醚醚酮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周明智
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：数值模拟 等通道转角挤压 热力耦合 有限元分析 有限元法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王田
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：传输线 半固化片 放大器 性能设计 功率放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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