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陈该青
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H指数:4
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
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合作作者
许春停
中国电子科技集团公司第三十八研...
徐幸
中国电子科技集团公司第三十八研...
程明生
华东电子工程研究所
倪靖伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
蒋健乾
华东电子工程研究所
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许春停
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:焊料 筒形件 有限元法 滚珠旋压 波导
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徐幸
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:助焊剂 BGA 焊料 工装 内导体
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程明生
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:焊膏 可靠性 焊点 可靠性研究 SMP
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倪靖伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:焊料 连接器 外导体 助焊剂 金
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蒋健乾
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 焊料 焊膏 微带 微波组件
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赵丹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
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孙晓伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:焊膏 SMP 工装 焊点 连接器
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殷东平
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 金刚石 盖板 仿真 聚醚醚酮
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周明智
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:数值模拟 等通道转角挤压 热力耦合 有限元分析 有限元法
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王田
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:传输线 半固化片 放大器 性能设计 功率放大器
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