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马生生

作品数：5 被引量：5H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
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共 11 条 记 录，以下是 1-10
赵喜清
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 引线键合 激光测距 机器视觉系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙丽娜
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：超声系统 键合质量 压力控制 机械结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔海龙
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：引线键合 全自动 送丝系统 送丝 引线键合机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝艳鹏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：引线键合 非线性负载 非线性 转速控制 电机转速
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永聪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：视觉 焊机 芯片 倒装 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白璐
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 机器视觉系统 误差分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张燕
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 PLC 机器视觉系统
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刘峰
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：信息处理方法 信息处理 机载 类信息 总线
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田芳
供职机构：太原理工大学
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
井文丽
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 真空 芯片 优化设计 甲酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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