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王凤
作品数:
12
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第四十研究所
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相关领域:
电气工程
电子电信
一般工业技术
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合作作者
吴世湘
中国电子科技集团第四十研究所
毛志红
中国电子科技集团第四十研究所
刘彬
中国电子科技集团第四十研究所
杨俊钊
中国电子科技集团第四十研究所
高翊
中国电子科技集团第四十研究所
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杨俊钊
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:金属外壳 盖帽 锂电池 封装外壳 管壳
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所获资助
研究领域
吴世湘
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:连接器 继电器 军用连接器 锂电池 光纤连接器
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所获资助
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刘彬
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:盖帽 锂电池 金属外壳 管壳 金属封装
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所获资助
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毛志红
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:锂电池 国军标 极柱 电连接器 JP
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供职机构
所获资助
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刘燕
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:盖帽 管壳 金属封装 模块电路 轻型
发表作品
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供职机构
所获资助
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高翊
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:触点间隙 恒温继电器 击穿电压 局部放电 连接器
发表作品
相关人物
供职机构
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张斌
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:产品合格率 玻璃绝缘子 烧制 THZ 微型继电器
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吴正平
供职机构:中国电子技术标准化研究院
研究主题:射频连接器 电缆 电子技术标准化 中国代表团 IEC
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王言平
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:射频连接器 射频 可靠性 连接器 光亮电镀
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研究领域
李明德
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:射频连接器 射频同轴连接器 可靠性 设计探讨 接触电阻
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