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王春艳
作品数:
5
被引量:3
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学
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发文基金:
广西研究生教育创新计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
周德俭
桂林电子科技大学机电工程学院
张少华
桂林电子科技大学机电工程学院
吴兆华
桂林电子科技大学机电工程学院
史经辉
桂林电子科技大学机电工程学院
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周德俭
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
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供职机构
所获资助
研究领域
张少华
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:串扰 高速互连线 信号完整性 等效电路模型 SMT焊点
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所获资助
研究领域
史经辉
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:背板 遗传算法 BP神经网络 BP 抗震设计
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相关人物
供职机构
所获资助
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吴兆华
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:SMT 表面组装技术 焊点形态 SMT焊点 SMT产品
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相关人物
供职机构
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