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韩建栋

作品数:8 被引量:11H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程机械工程更多>>

领域

  • 10个电子电信
  • 4个电气工程
  • 4个自动化与计算...
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 7个放大器
  • 5个电路
  • 4个单片
  • 4个单片集成
  • 4个电阻
  • 4个数字IC
  • 4个黏附性
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  • 3个低噪
  • 3个低噪声
  • 3个低噪声放大器
  • 3个电路设计
  • 3个电子器件
  • 3个多芯片
  • 3个信号
  • 3个信号源
  • 3个微波单片
  • 3个微波单片集成
  • 3个微波单片集成...
  • 2个单片微波

机构

  • 11个中国电子科技...
  • 3个中国电子科技...
  • 1个河北半导体研...
  • 1个电子科技大学
  • 1个中电集团
  • 1个军械工程学院
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 3个国家高技术研...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个浙江省自然科...
  • 1个天津市自然科...
  • 1个博士科研启动...
  • 1个国家重点实验...
  • 1个河北省自然科...

传媒

  • 10个半导体技术
  • 3个电子科技
  • 3个微纳电子技术
  • 3个太赫兹科学与...
  • 2个无线电工程
  • 2个Journa...
  • 2个电子测量技术
  • 2个2018年全...
  • 1个河北大学学报...
  • 1个河北师范大学...
  • 1个半导体情报
  • 1个电子工艺技术
  • 1个电子学报
  • 1个强激光与粒子...
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个固体电子学研...
  • 1个舰船电子对抗
  • 1个军械工程学院...
  • 1个压电与声光
  • 1个青岛科技大学...

地区

  • 11个河北省
11 条 记 录,以下是 1-10
王志强
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:硅 毫米波 硅基 晶圆级封装 微电子封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘红兵
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:ESD 微电子器件 静电放电 微波晶体管 剪切力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘春丽
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:剪切力 金属化工艺 金属化 黏附性 数字IC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
边国辉
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:模态分析 温度 散热器 固有频率 组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐爱东
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:加速度 传感器 硅 角速率 速率传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁淑燕
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:AL 铝 电子产品 电化学 湿热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李振京
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:剪切力 金属化工艺 金属化 黏附性 数字IC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴景峰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:宽带 S波段 功率放大器 KA波段 空间功率合成
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜鹏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:工作温度 微波单片集成电路 拓扑结构 偏置电路 收发
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏碧华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:HEMT MMIC GHZ 在片测试 微波单片集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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