2024年7月17日
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韩建栋
作品数:
8
被引量:11
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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电气工程
机械工程
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合作作者
刘红兵
中国电子科技集团第十三研究所
王志强
中国电子科技集团第十三研究所
徐爱东
中国电子科技集团第十三研究所
梁淑燕
中国电子科技集团第十三研究所
吴景峰
中国电子科技集团第十三研究所
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王志强
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:硅 毫米波 硅基 晶圆级封装 微电子封装技术
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所获资助
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刘红兵
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:ESD 微电子器件 静电放电 微波晶体管 剪切力
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刘春丽
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:剪切力 金属化工艺 金属化 黏附性 数字IC
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边国辉
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:模态分析 温度 散热器 固有频率 组件
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供职机构
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徐爱东
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:加速度 传感器 硅 角速率 速率传感器
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供职机构
所获资助
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梁淑燕
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:AL 铝 电子产品 电化学 湿热
发表作品
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供职机构
所获资助
研究领域
李振京
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:剪切力 金属化工艺 金属化 黏附性 数字IC
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所获资助
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吴景峰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:宽带 S波段 功率放大器 KA波段 空间功率合成
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姜鹏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:工作温度 微波单片集成电路 拓扑结构 偏置电路 收发
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所获资助
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魏碧华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:HEMT MMIC GHZ 在片测试 微波单片集成电路
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