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付厚奎

作品数:5 被引量:4H指数:1
供职机构:北京工业大学电子信息与控制工程学院更多>>
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地区

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13 条 记 录,以下是 1-10
李志国
供职机构:北京工业大学
研究主题:可靠性 半导体器件 欧姆接触 加速寿命试验 微电子器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴月花
供职机构:北京工业大学电子信息与控制工程学院
研究主题:电迁移 互连线 铝互连线 热应力 钝化层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吉元
供职机构:北京工业大学
研究主题:电子背散射衍射 扫描电镜 EBSD 扫描电子显微镜 ESEM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志民
供职机构:北京工业大学固体微结构与性能研究所
研究主题:铝互连线 热应力 VLSI 应力 互连线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志明
供职机构:北京工业大学
研究主题:钝化层 铝膜 屈服应力 应力 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张虹
供职机构:北京工业大学
研究主题:非导电材料 荷电 荷电效应 ESEM 绝缘材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴月华
供职机构:北京工业大学电子信息与控制工程学院
研究主题:X射线衍射技术 VLSI 铝互连线 热应力 电迁徙
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李秀宇
供职机构:北京工业大学电子信息与控制工程学院
研究主题:电迁移 应力 互连线 半导体器件 失效率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程尧海
供职机构:北京工业大学
研究主题:可靠性 半导体器件 欧姆接触 微电子器件 砷化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭春生
供职机构:北京工业大学
研究主题:结温 热阻 半导体器件 激活能 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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