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康永新

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 1个金属学及工艺
  • 1个电子电信
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 1个导轨
  • 1个导轨副
  • 1个电极压力
  • 1个电路
  • 1个电路芯片
  • 1个电子封装
  • 1个电阻
  • 1个定制
  • 1个多余物
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  • 1个预紧
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  • 1个直线导轨
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机构

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资助

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传媒

  • 1个微处理机
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地区

  • 1个北京市
共 1 条 记 录，以下是 1-1
刘洪涛
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：集成电路 焊料 装配体 电子封装 颗粒噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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