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张建强
作品数:
14
被引量:8
H指数:2
供职机构:
河北工业大学材料科学与工程学院
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河北省自然科学基金
天津市自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
刘彩池
河北工业大学材料科学与工程学院...
郝秋艳
河北工业大学材料科学与工程学院...
张建峰
河北工业大学材料科学与工程学院...
申发田
河北工业大学材料科学与工程学院
李菲
河北工业大学材料科学与工程学院
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刘彩池
供职机构:河北工业大学
研究主题:GAN 大直径 硅 微缺陷 SI-GAAS
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郝秋艳
供职机构:河北工业大学
研究主题:大直径 GAN 微缺陷 硅单晶 直拉硅
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张建峰
供职机构:河北工业大学材料科学与工程学院信息功能材料研究所
研究主题:流动图形缺陷 微缺陷 原子力显微镜 大直径 直拉硅单晶
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李日
供职机构:河北工业大学
研究主题:数值模拟 CA 内浇道 DISA线 浇冒口系统
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李菲
供职机构:河北工业大学材料科学与工程学院
研究主题:C++BUILDER 铸造CAE 数据库 铸件 缩孔
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孙世龙
供职机构:河北工业大学
研究主题:氧沉淀 硅单晶 硅片 GAN 大直径
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周旗钢
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:硅单晶 硅片 300MM硅片 单晶硅 直拉硅单晶
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张红娣
供职机构:河北工业大学
研究主题:氧沉淀 材料性能 复合材料研究 碳纤维-铜 润湿性
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王敬
供职机构:清华大学
研究主题:沟道 半导体结构 场效应晶体管 晶体管 栅结构
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申发田
供职机构:河北工业大学材料科学与工程学院
研究主题:C++BUILDER 铸造CAE 数据库 铸件 缩孔
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