您的位置: 专家智库 > >

李园园

作品数:8 被引量:58H指数:4
供职机构:大连理工大学更多>>
发文基金:天津市自然科学基金国家自然科学基金国家科技支撑计划更多>>
相关领域:金属学及工艺机械工程电子电信自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 10个金属学及工艺
  • 9个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 8个化学工程
  • 8个文化科学
  • 8个理学
  • 7个机械工程
  • 7个一般工业技术
  • 6个电气工程
  • 6个医药卫生
  • 5个交通运输工程
  • 5个航空宇航科学...
  • 4个经济管理
  • 4个建筑科学
  • 3个生物学
  • 3个轻工技术与工...
  • 3个环境科学与工...
  • 2个冶金工程
  • 2个动力工程及工...
  • 2个水利工程

主题

  • 5个刀具
  • 5个MATLAB
  • 4个电火花
  • 4个电火花加工
  • 3个弹簧
  • 3个刀具材料
  • 3个刀具轨迹
  • 3个刀具使用寿命
  • 3个刀具寿命
  • 3个等轴晶
  • 3个底板
  • 2个单次
  • 2个单片
  • 2个单片机
  • 2个蛋白
  • 2个导电
  • 2个等离子体
  • 2个等离子体刻蚀
  • 2个等温
  • 2个底物

机构

  • 10个大连理工大学
  • 3个天津职业技术...
  • 2个唐山学院
  • 2个教育部
  • 1个大连工业大学
  • 1个大连轻工业学...
  • 1个华侨大学
  • 1个兰州理工大学
  • 1个北京工业大学
  • 1个北京理工大学
  • 1个唐山大学
  • 1个天津大学
  • 1个浙江大学
  • 1个沈阳工业大学
  • 1个辽宁省机械研...
  • 1个天津工程师范...
  • 1个天津汽车模具...

资助

  • 10个国家自然科学...
  • 6个国家高技术研...
  • 5个国家科技支撑...
  • 4个教育部留学回...
  • 4个中国博士后科...
  • 4个天津市自然科...
  • 4个中央高校基本...
  • 3个国家重点基础...
  • 3个“十一五”国...
  • 3个辽宁省博士科...
  • 3个辽宁省自然科...
  • 2个辽宁省科学技...
  • 2个中央级公益性...
  • 2个辽宁省教育厅...
  • 2个全国教育科学...
  • 2个天津市高等学...
  • 2个天津市普通高...
  • 2个中国学位与研...
  • 1个福建省自然科...
  • 1个高等学校骨干...

传媒

  • 7个机械设计与制...
  • 6个机械工程学报
  • 6个大连理工大学...
  • 5个材料科学与工...
  • 5个光学精密工程
  • 5个中国机械工程
  • 4个锻压技术
  • 4个农业机械学报
  • 4个机械强度
  • 4个爆炸与冲击
  • 4个工具技术
  • 4个高分子材料科...
  • 4个航空制造技术
  • 3个电加工与模具
  • 3个金刚石与磨料...
  • 3个机械制造
  • 3个机械工程材料
  • 3个模具工业
  • 3个塑料工业
  • 3个高技术通讯

地区

  • 8个辽宁省
  • 2个天津市
  • 1个北京市
11 条 记 录,以下是 1-10
段春争
供职机构:大连理工大学机械工程学院
研究主题:深冷处理 切削力 绝热剪切带 高速钢 深冷处理工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李国和
供职机构:天津职业技术师范大学
研究主题:教具 课堂演示 切削温度 刀杆 切削力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张新
供职机构:大连理工大学
研究主题:硫酸自由基 醇羟基 药物中间体 养护剂 碳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李倩
供职机构:大连理工大学
研究主题:液流电池 絮凝酵母 缓释型 碳毡 碳源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱神渺
供职机构:大连理工大学
研究主题:内应力 SU-8胶 微电铸 紫外光刻 溶胀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
甄颖
供职机构:辽宁省机械研究院
研究主题:图像处理 特征提取 知识库 测量方法 切削温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘冲
供职机构:北京工业大学
研究主题:微流控芯片 微通道 芯片 微电铸 流控
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡玉俊
供职机构:天津职业技术师范大学
研究主题:数控加工 模具型腔 职教师资 逆向工程 引弧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦江
供职机构:大连理工大学机械工程学院精密与特种加工教育部重点实验室
研究主题:微电铸 SU-8胶 菲涅耳衍射 紫外光刻 尺寸公差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜立群
供职机构:大连理工大学
研究主题:微电铸 电铸 微流控芯片 内应力 微制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
聚类工具0