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申旭伟

作品数：3 被引量：22H指数：2
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共 4 条 记 录，以下是 1-4
孙凤莲
供职机构：哈尔滨理工大学
研究主题：焊点 无铅钎料 钎料 金属间化合物 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王丽凤
供职机构：哈尔滨理工大学
研究主题：焊点 纳米压痕 无铅钎料 BGA焊点 润湿性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洋
供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题：无铅钎料 IMC 焊点 金属间化合物 数值模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕烨
供职机构：哈尔滨理工大学
研究主题：焊点 抗剪强度 无铅钎料 无铅焊料 润湿性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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