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祝大同

作品数：225 被引量：415H指数：11
供职机构：中国电子材料行业协会更多>>
相关领域：电子电信经济管理化学工程一般工业技术更多>>

合作作者

领域

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  • 1个建筑科学
  • 1个农业科学

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  • 4个铜箔
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地区

  • 3个北京市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
李小兰
供职机构：《覆铜板资讯》编辑部
研究主题：覆铜板 覆铜板行业 行业协会 展览会 CPCA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李清岩
供职机构：中国电子材料行业协会
研究主题：多晶硅产业 硅太阳能电池 硅材料 多晶硅 电池产业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
鲁瑾
供职机构：中国电子材料行业协会
研究主题：多晶硅 光伏产业 硅材料 多晶硅产业 多晶硅材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
聂钢
供职机构：北京绝缘材料厂
研究主题：覆铜箔板 覆铜箔纸板 胶粘剂 铜箔 树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
齐东平
供职机构：北京绝缘材料厂
研究主题：促进剂 玻璃布层压板 覆铜箔板 覆铜箔 环氧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘慎之
供职机构：北京绝缘材料厂
研究主题：促进剂 玻璃布层压板 覆铜箔板 覆铜箔 环氧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁桐
供职机构：中国电子材料行业协会
研究主题：电子材料 电子信息 半导体 覆铜板 半导体材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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