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范海霞

作品数：8 被引量：5H指数：2
供职机构：电子科技大学更多>>
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地区

  • 9个四川省
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共 11 条 记 录，以下是 1-10
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董颖韬
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题：印制电路板 刚挠结合板 正交设计 印制板 分维
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁鹏飞
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系
研究主题：刚挠结合板 化学镍金 离子对 硝酸法 正交设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶志华
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冀林仙
供职机构：运城学院物理与电子工程系
研究主题：印制电路板 电镀铜 印制电路 微胶囊 多场耦合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖强
供职机构：东莞电子科技大学电子信息工程研究院
研究主题：BATIO3 PCB 绝缘介质 钛酸钡 电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏新虹
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制板 高密度互连 刚挠结合板 正交设计 苯并三氮唑
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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