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张崎

作品数：50 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

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  • 33个安徽省
共 33 条 记 录，以下是 1-10
刘俊夫
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装结构 抽头 管壳 气密封装 陶瓷基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
门国捷
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：馈电结构 宽角 相控阵天线 混合集成电路 单元天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庄永河
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 系统级封装 光电探测器 积分器 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计 单元电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 化学镀 电镀 复合材料 电解
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚玉凤
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘小为
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：DC/DC变换器 程控电源 测试软件 DC变换器 DC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李莉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：宽角 相控阵天线 馈电 带外抑制 单元天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鸿高
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 基板 一体化封装 超高速 长方体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘全威
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：垂直互连 一体化封装 高可靠 外引线 陶瓷基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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