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李增路

作品数：33 被引量：6H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>

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领域

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机构

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资助

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传媒

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地区

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  • 1个北京市
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王磊
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：滤波器技术 芯片 滤波器 薄膜体声波谐振器 输出端子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋学峰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微波器件 芯片 微带线 封装器件 微波信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵瑞华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 封装器件 键合线 金属 限幅器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘海波
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 限幅器 限幅 微波器件 输入端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常青松
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 金属 键合线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王安国
供职机构：天津大学
研究主题：可重构天线 方向图可重构 微波集成电路 方向图 天线设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王占奎
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：晶体振荡器 石英晶体谐振器 补偿电压 管壳 加速度补偿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣林
供职机构：天津大学电子信息工程学院
研究主题：缺陷接地结构 时域有限差分法 组合式非周期缺陷接地结构 色散特性 直线法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐达
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王朋
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微波组件 微带线 微波器件 高频 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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