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王雨

作品数：12 被引量：3H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术理学电子电信经济管理更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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  • 2个教学研究
  • 2个振动工程学报

地区

  • 10个北京市
共 10 条 记 录，以下是 1-10
侯立刚
供职机构：北京工业大学
研究主题：TSV 电路 低功耗 集成电路 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭晓宏
供职机构：北京工业大学
研究主题：TSV 电路 集成电路 充电式 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿淑琴
供职机构：北京工业大学
研究主题：TSV 低功耗 电路 集成电路 充电式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张哲
供职机构：北京工业大学
研究主题：数控机床 热传导 几何误差补偿 仿真 开放式数控系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王森
供职机构：北京工业大学
研究主题：超声导波 传输接口 采样频率 信号增益 信号采集系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高学金
供职机构：北京工业大学
研究主题：故障监测 发酵过程 统计量 故障诊断 核密度估计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王普
供职机构：北京工业大学
研究主题：故障监测 统计量 发酵过程 遗传算法 组态软件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑翔
供职机构：北京工业大学
研究主题：热阻 瞬态 薄层 时间常数 肖特基结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史冬
供职机构：北京工业大学
研究主题：热阻 半导体器件 温升 功率MOS器件 漏极电流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯士维
供职机构：北京工业大学
研究主题：热阻 半导体器件 结温 温升 电学法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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