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董永平
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供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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电子电信
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合作作者
范英
中国电子科技集团公司第四十三研...
张悦
中国电子科技集团公司第四十三研...
朱雨生
中国电子科技集团公司第四十三研...
王宁
中国电子科技集团公司第四十三研...
胡岳北
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范英
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计 组装工艺 封装工艺
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张悦
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计 组装工艺 厚膜混合集成电路
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刘俊夫
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 抽头 管壳 气密封装 陶瓷基板
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朱雨生
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:DC/DC变换器 变换器 厚膜混合集成电路 计算机辅助设计 封装工艺
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胡越北
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计 封装工艺 组装工艺
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胡岳北
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:DC/DC变换器 变换器 F 厚膜混合集成电路 组装工艺
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王宁
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 多层陶瓷 DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计
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赵隆冬
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 DC/DC变换器 变换器 电路 同名端
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郑静
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 厚膜 夹具 功率芯片 互连结构
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徐晓华
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:DC/DC变换器 变换器 组装工艺 F 电路设计
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