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郝业
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:执勤 DSP 信元 ANDROID平台 ANDROID
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孟利
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:交换机 执勤 DTX DSP AMR-NB
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解国领
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:机箱 接触热阻 主板 热源 散热设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高驰名
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:接触压力 散热设计 散热 ANSYS 导电橡胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马建章
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:散热设计 车载 导电橡胶 SOLIDWORKS 密封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张斌
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:电子设备 热设计 任务型 车载通信 通信车
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宋兵书
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:交换机 FPGA实现 码型变换 主处理器 通信网
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孙学斌
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:传输信道 话音 无线中继 设计原理 窄带
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王立莹
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:FPGA 千兆以太网 以太网 板卡 机箱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张翠平
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:交换机 延时 感知 卫星网络 拓扑图
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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