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高娜燕

作品数：31 被引量：35H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项国防科技工业技术基础科研项目更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

  • 5个国家科技重大...
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传媒

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地区

  • 14个江苏省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
明雪飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 凸点 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吉勇
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 集成电路封装 集成电路 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈波
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱媛
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 扇出 陶瓷封装 球栅阵列封装 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路封装 封装结构 扇出 布线 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹玉媛
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路封装 高可靠 基板 互连结构 曲面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨轶博
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李欣燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 密封结构 封装 集成电路芯片 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张荣臻
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：晶圆 垂直互连 封装结构 扇出 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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