2024年8月29日
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高娜燕
作品数:
31
被引量:35
H指数:4
供职机构:
中国电子科技集团第五十八研究所
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发文基金:
国家科技重大专项
国防科技工业技术基础科研项目
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
化学工程
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合作作者
明雪飞
中国电子科技集团第五十八研究所
吉勇
中国电子科技集团第五十八研究所
丁荣峥
中国电子科技集团第五十八研究所
陈波
中国电子科技集团第五十八研究所
朱媛
中国电子科技集团第五十八研究所
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明雪飞
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:扇出 集成电路封装 封装结构 凸点 芯片
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吉勇
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
发表作品
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供职机构
所获资助
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丁荣峥
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:封装 气密性 集成电路封装 集成电路 封装结构
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供职机构
所获资助
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陈波
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
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朱媛
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:可靠性 扇出 陶瓷封装 球栅阵列封装 垂直互连
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李杨
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:集成电路封装 封装结构 扇出 布线 晶圆
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曹玉媛
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:集成电路封装 高可靠 基板 互连结构 曲面
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杨轶博
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
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李欣燕
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:硅基板 密封结构 封装 集成电路芯片 绝缘层
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张荣臻
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:晶圆 垂直互连 封装结构 扇出 布线
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