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张同超

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杨飞
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：用户设备 基站 发送 通信方法 通信领域
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张宗民
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：封装结构 偏置电路 电子器件 基板 环形器
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