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彭典明
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中兴通讯股份有限公司
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相关领域:
一般工业技术
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合作作者
张金超
中兴通讯股份有限公司
张航
中兴通讯股份有限公司
彭勃
中兴通讯股份有限公司
刘金
中兴通讯股份有限公司
陈善军
中兴通讯股份有限公司
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白清天
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:机柜 热交换 RRU 板带 柜体
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刘金
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:半固态浆料 压铸 高导热 镁合金 电子设备
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陈善军
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:壳体 扳手 密封 螺钉 连接件
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马朋仁
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:机柜 开孔 底座 折叠手机 易加工
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张航
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:导热 高导热 绝缘性能 绝缘性 垫片
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彭勃
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:RRU 板带 固定物 卡紧 射频模块
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张金超
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:功放 插头座 插头 饱和功率 峰均比
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郑金桥
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:高导热 导热 导热性能 绝缘性能 绝缘性
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杜可佩
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:RRU 板带 固定物 卡紧 射频模块
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郭虹涛
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:插头座 插头 本振信号 故障状态 故障定位
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