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彭雅芳

作品数：5 被引量：4H指数：1
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共 9 条 记 录，以下是 1-9
俞宏坤
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：无铅焊料 金属间化合物 剪切强度 封装技术 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈柳
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：OLED 分析仪 N 氧化锌薄膜 过氧化氢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾韡
供职机构：复旦大学
研究主题：聚焦离子束 纳米丝 电化学性能 FPGA芯片 阈值电压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋益明
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：点蚀 不锈钢 双相不锈钢 临界点蚀温度 传质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵雪峰
供职机构：复旦大学
研究主题：半导体芯片 封装测试 焊料 芯片焊接 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴顶和
供职机构：复旦大学
研究主题：芯片焊接 芯片 MOSFET EOS 焊接工艺优化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张积梅
供职机构：上海大学
研究主题：有机电致发光材料 有机电致发光器件 掩膜版 氮化钛 薄膜封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方强
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：功率器件 引线框架 塑料封装 塑封 粘接强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余峰
供职机构：
研究主题：OLED 铬镀层 有机电致发光器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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