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董建谊
作品数:
5
被引量:1
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十研究所
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相关领域:
金属学及工艺
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自动化与计算机技术
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合作作者
赵昌苍
中国电子科技集团第二十研究所
吴卫锋
中国电子科技集团第二十研究所
李进学
中国电子科技集团第二十研究所
赵磊
中国电子科技集团第二十研究所
张乾宁
中国电子科技集团第二十研究所
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赵昌苍
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:ZL101A 铸铝件 孔洞 弥散性 铝合金铸件
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相关人物
供职机构
所获资助
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吴卫锋
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:低压铸造
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张乾宁
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:高强铝合金 电阻点焊 铝合金电阻点焊 大尺寸 残余应力
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相关人物
供职机构
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李进学
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:ZL101A 孔洞 弥散性 铝合金铸件 铸造铝合金
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赵磊
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:铝合金 机箱 真空钎焊 电弧 大尺寸
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杜行
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:真空钎焊 铝合金 机箱 电弧 大尺寸
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