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蒋德平
作品数:
48
被引量:70
H指数:5
供职机构:
重庆科技学院
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发文基金:
国家自然科学基金
重庆高校创新团队建设计划项目
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金
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相关领域:
金属学及工艺
文化科学
一般工业技术
机械工程
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合作作者
姚宗湘
重庆科技学院机械与动力工程学院
尹立孟
重庆科技学院冶金与材料工程学院
王刚
重庆科技学院机械与动力工程学院
刘成
重庆科技学院
唐丽
重庆科技学院
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姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
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尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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王刚
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
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刘成
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 点焊 辊涂 升降压 微合金化
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所获资助
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唐丽
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
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供职机构
所获资助
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李云
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 焊点 课程教学 测距装置 辊涂
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王金钊
供职机构:重庆科技学院
研究主题:双丝 合金粉末 合金 下料 点焊
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任连城
供职机构:重庆科技学院
研究主题:水力旋流器 数值模拟 凹坑 传热管 夹紧系统
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张丽萍
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 工件 电子封装 点焊 焊机
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所获资助
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朱志兵
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:显微组织 镁合金 富铈混合稀土 力学性能 压铸
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