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陈君涛

作品数：18 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

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地区

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共 29 条 记 录，以下是 1-10
郭文胜
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：压控振荡器 相位噪声 频率源 宽带 可变电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁彪
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：射频 封装结构 基板 芯片 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵瑞华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 封装器件 键合线 金属 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晋
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：PLL 电荷泵 CMOS工艺 LC_VCO VCO
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王俊龙
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：肖特基二极管 倍频电路 平衡式 射频输出 二极管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙高勇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：压控振荡器 宽带 VCO 砷化镓 三极管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李丰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 同轴结构 硅基 传输线 芯子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李栋贤
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：毫米波 微波 功率合成 功率放大器 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
要志宏
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王元佳
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：电调 S波段 小型化 高输出 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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