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陈波
作品数:
15
被引量:34
H指数:4
供职机构:
中国电子科技集团第五十八研究所
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发文基金:
国家科技重大专项
国防科技工业技术基础科研项目
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
化学工程
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合作作者
丁荣峥
中国电子科技集团第五十八研究所
高娜燕
中国电子科技集团第五十八研究所
明雪飞
中国电子科技集团第五十八研究所
杨轶博
中国电子科技集团第五十八研究所
吉勇
中国电子科技集团第五十八研究所
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丁荣峥
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:封装 气密性 集成电路封装 集成电路 封装结构
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高娜燕
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:封装结构 集成电路封装 扇出 焊球 芯片
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研究领域
明雪飞
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:扇出 集成电路封装 封装结构 凸点 芯片
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供职机构
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杨轶博
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
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吉勇
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
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朱媛
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:可靠性 扇出 陶瓷封装 球栅阵列封装 垂直互连
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供职机构
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汤赛楠
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:电路 测试向量 反熔丝 抗辐射 片上网络
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燕英强
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:硅基板 高深宽比 TSV 硅基 扩散阻挡层
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陈桂芳
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:盖板 密封结构 系统级封装 AU 硅
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马国荣
供职机构:三江学院
研究主题:集成电路封装 集成电路 静电损伤 静电防护 倒装芯片
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