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陈波

作品数：15 被引量：34H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项国防科技工业技术基础科研项目更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

领域

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  • 1个一般工业技术
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主题

  • 10个封装
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机构

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  • 1个三江学院
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资助

  • 5个国家科技重大...
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传媒

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地区

  • 10个江苏省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 集成电路封装 集成电路 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装结构 集成电路封装 扇出 焊球 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
明雪飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 凸点 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨轶博
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吉勇
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱媛
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 扇出 陶瓷封装 球栅阵列封装 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤赛楠
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：电路 测试向量 反熔丝 抗辐射 片上网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
燕英强
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 高深宽比 TSV 硅基 扩散阻挡层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈桂芳
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：盖板 密封结构 系统级封装 AU 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马国荣
供职机构：三江学院
研究主题：集成电路封装 集成电路 静电损伤 静电防护 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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