2024年12月31日
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张殿朝
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20
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供职机构:
天津工业大学
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国家部委资助项目
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合作作者
索开南
中国电子科技集团公司第四十六研...
庞炳远
中国电子科技集团公司第四十六研...
闫萍
中国电子科技集团公司第四十六研...
闫萍
中国电子科技集团公司
许德洪
中国电子科技集团公司第四十六研...
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索开南
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:区熔 少子寿命 硅 区熔硅单晶 SI单晶
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所获资助
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庞炳远
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:区熔 硅单晶 区熔硅单晶 硅单晶生长 硅
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闫萍
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:区熔 硅单晶 区熔硅单晶 高阻 少子寿命
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所获资助
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闫萍
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:加热线圈 硅单晶生长 单晶生长 少子寿命 硅
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董军恒
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:电阻率 均匀性 区熔 少子寿命 FZ
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刘燕
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅 电阻率 区熔 少子寿命 FZ
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许德洪
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:超纯水 半导体行业 半导体 节能减排 SIC
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马玉通
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:翘曲度 硅 钢线 断线 晶片
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刘燕
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:办公室管理 非制冷红外 红外光电探测器 光电探测器 金属外壳
发表作品
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杨洪星
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:锗 单晶片 抛光片 晶片 表面粗糙度
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