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李金睿

作品数：5 被引量：1H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
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共 6 条 记 录，以下是 1-6
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
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陈瑜
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊盘 模塑材料
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王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭琳
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 翘曲 模塑材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭林
供职机构：清华大学
研究主题：LED器件 灌注 晶圆 污染 电连接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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