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杨卫

作品数：9 被引量：24H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

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共 14 条 记 录，以下是 1-10
王海珍
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 冲孔 在线检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志耀
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 打孔机 LTCC 印刷机 同步控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董永谦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毋晶晶
供职机构：中国电子科技集团
研究主题：冲孔 LTCC 安全等级保护 信息化建设 信息化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈庚尧
供职机构：中国人民解放军后勤指挥学院
研究主题：冲孔 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
狄希远
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 X Y
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：机载雷达 海面目标 雷达 杂波抑制 传输技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姬臻杰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：平行缝焊 阵列 系统设计 气动控制系统 气动控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王雁
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 打孔机 电动 电磁铁 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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