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王金勇

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：华中科技大学电气与电子工程学院更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 3个自动化与计算...
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电子电信

主题

  • 3个通讯协议
  • 3个总线
  • 3个现场总线
  • 3个接口
  • 3个接口技术
  • 3个PROFIB...
  • 1个倒装芯片
  • 1个倒装芯片封装
  • 1个电流
  • 1个电流密度
  • 1个电路
  • 1个电迁移
  • 1个电子元
  • 1个电子元件
  • 1个压力传感器
  • 1个印刷电路
  • 1个元件
  • 1个元件封装
  • 1个植球
  • 1个植入装置

机构

  • 3个华中科技大学

资助

  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个香港特区政府...

传媒

  • 3个第十五届电工...
  • 1个半导体技术
  • 1个电子元件与材...
  • 1个现代表面贴装...

地区

  • 3个湖北省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
王先进
供职机构：华中科技大学电气与电子工程学院
研究主题：PROFIBUS-DP 接口技术 现场总线 通讯协议
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谯锴
供职机构：华中科技大学
研究主题：柔性化 凸点 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈明辉
供职机构：华中科技大学电气与电子工程学院
研究主题：PROFIBUS-DP 接口技术 现场总线 通讯协议
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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