2025年1月24日
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高成
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北京航空航天大学
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合作作者
黄姣英
北京航空航天大学可靠性与系统工...
王香芬
北京航空航天大学可靠性与系统工...
高泽溪
北京航空航天大学电子信息工程学...
杨达明
北京航空航天大学
付桂翠
北京航空航天大学可靠性与系统工...
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黄姣英
供职机构:北京航空航天大学
研究主题:集成电路 元器件 可靠性 FPGA 生成器
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王香芬
供职机构:北京航空航天大学
研究主题:安全测试 可靠性 热分析 老炼 热设计
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杨达明
供职机构:北京航空航天大学
研究主题:集成电路 木马 塑封 芯片 层级
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高泽溪
供职机构:北京航空航天大学可靠性与系统工程学院工程系统工程系
研究主题:电子设备 频率合成器 电子元件 测温系统 温度场
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熊园园
供职机构:北京航空航天大学
研究主题:塑封 PID 元器件 宇航 穿刺
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付桂翠
供职机构:北京航空航天大学
研究主题:可靠性 元器件 失效物理 散热器 电子设备
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李凯
供职机构:北京航空航天大学
研究主题:月球车 元器件 双目 乘性噪声 DSP芯片
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俞少华
供职机构:北京航空航天大学
研究主题:生成器 亚健康 焊点 网络监测 数字集成电路
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张栋
供职机构:北京航空航天大学
研究主题:亚健康 焊点 网络监测 数字集成电路 实时监测
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崔灿
供职机构:北京航空航天大学
研究主题:运算放大器 软件测试 测试电路 操作层 参数测试
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