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李正
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16
被引量:19
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
安徽省自然科学基金
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电子电信
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自动化与计算机技术
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合作作者
雷党刚
中国电子科技集团公司第三十八研...
梁宁
中国电子科技集团公司第三十八研...
王传伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
方坤
中国电子科技集团公司第三十八研...
栾兆菊
中国电子科技集团公司第三十八研...
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雷党刚
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 液冷 铝合金 雷达 真空炉
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梁宁
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:铝合金 真空钎焊 雷达 液冷 搅拌摩擦焊
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王传伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 铝合金 封焊 盖板 气密封装
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方坤
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 纳米化 贝氏体钢 搅拌摩擦焊 真空钎焊
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栾兆菊
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:雷达 焊接生产 铝合金 大型结构件 钎料
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杨靖辉
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 真空钎焊 风扇系统 发动机壳体 涡轮风扇
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仇晗
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 搅拌摩擦焊 铝合金钎焊 组件 紫外激光
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王国超
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 搅拌摩擦焊 真空钎焊工艺 真空钎焊 点焊
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周明智
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:数值模拟 等通道转角挤压 热力耦合 有限元分析 有限元法
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王新海
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:放大器 焊接生产 功率放大器 工作带宽 末级
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