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武晓萌

作品数：8 被引量：6H指数：2
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于中尧
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 封装结构 基板 化学镀铜 印刷线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 超材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方志丹
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 基板 增层 大尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟真
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：信号 解调 陀螺仪 封装结构 跨阻放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何毅
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：多芯片 热设计 三维仿真 柔性基板 异构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦征
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：高速信号 硅 TSV THROUGH SILICON
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞诚
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：插入损耗 硅 TSV S参数 SPICE模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓阳
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：基板 焊膏 钢网 芯片 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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