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蒲林

作品数:17 被引量:13H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金:模拟集成电路国家重点实验室开放基金更多>>
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领域

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主题

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机构

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资助

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  • 3个国家部委预研...
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传媒

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地区

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  • 2个四川省
  • 1个江苏省
35 条 记 录,以下是 1-10
李鹏
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:电路 低压差线性稳压器 产生电路 输入端 功率管
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王国强
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:射频 输入端 宽带 高隔离度 寄生电感
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刘伦才
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:运算放大器 电路 跨阻放大器 流水线模数转换器 数模转换器
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黄晓宗
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:电路 模拟集成电路 运算放大器 系统级封装 光纤陀螺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王菡
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:产生电路 电路 输入端 LDO 集电极
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舒辉然
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:A/D转换器 CMOS 电路 译码器 串扰
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘文韬
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:电路 偏置电路 输出电压 浪涌电流 电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冉建桥
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:电路 混合集成电路 DC/DC变换器 厚膜工艺 译码器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁盛铭
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:电路 产生电路 缓冲电路 LDO 集电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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