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黄静

作品数:24 被引量:16H指数:3
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金广西省自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学文化科学自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 16个文化科学
  • 15个电子电信
  • 15个自动化与计算...
  • 13个理学
  • 11个电气工程
  • 10个一般工业技术
  • 9个机械工程
  • 8个金属学及工艺
  • 8个农业科学
  • 7个化学工程
  • 7个环境科学与工...
  • 6个交通运输工程
  • 6个医药卫生
  • 5个经济管理
  • 4个天文地球
  • 3个航空宇航科学...
  • 3个核科学技术
  • 2个生物学
  • 2个石油与天然气...
  • 2个动力工程及工...

主题

  • 15个教学
  • 11个课程
  • 10个信号
  • 7个电池
  • 7个电路
  • 6个电磁
  • 6个电极
  • 6个迁移
  • 6个纳米
  • 5个电机
  • 5个调制
  • 5个多普勒
  • 4个电磁干扰
  • 3个带宽
  • 3个弹簧
  • 3个弹簧夹头
  • 3个电沉积
  • 3个电化学
  • 3个电机轴
  • 3个电路故障诊断

机构

  • 15个桂林电子科技...
  • 5个贵州民族大学
  • 4个桂林电子工业...
  • 3个电子科技大学
  • 2个贵州大学
  • 2个同济大学
  • 1个广西师范大学
  • 1个桂林理工大学
  • 1个清华大学
  • 1个浙江大学
  • 1个石家庄师范专...
  • 1个石家庄学院
  • 1个西南大学
  • 1个厦门大学
  • 1个中国计量学院
  • 1个中国计量大学
  • 1个中国人民解放...

资助

  • 15个国家自然科学...
  • 13个广西壮族自治...
  • 8个桂林市科学研...
  • 7个广西研究生教...
  • 6个广西省自然科...
  • 5个广西壮族自治...
  • 5个浙江省科技计...
  • 5个广西教育厅科...
  • 4个国家高技术研...
  • 4个国家科技支撑...
  • 3个贵州省科学技...
  • 3个国家留学基金
  • 3个浙江省自然科...
  • 3个广西高等教育...
  • 3个广西制造系统...
  • 3个桂林市科技攻...
  • 2个上海市科学技...
  • 2个贵州省教育厅...
  • 2个国家科技重大...
  • 2个广东省科技计...

传媒

  • 7个桂林电子科技...
  • 6个激光技术
  • 6个现代电子技术
  • 5个物理学报
  • 5个激光杂志
  • 5个仪表技术与传...
  • 5个计算机测量与...
  • 4个红外与激光工...
  • 4个半导体技术
  • 4个光学学报
  • 4个光子学报
  • 4个国外电子测量...
  • 4个微型机与应用
  • 4个计算机仿真
  • 4个激光与红外
  • 3个电子科技
  • 3个现代制造工程
  • 3个江苏农业科学
  • 3个光学技术
  • 3个激光与光电子...

地区

  • 15个广西
  • 5个贵州省
  • 1个浙江省
21 条 记 录,以下是 1-10
朱保华
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:空间调制 干涉图像 原子光刻 中心波长 入射光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张文涛
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:太赫兹 光纤 光栅尺 太赫兹波 空间调制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊显名
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:太赫兹波 光栅尺 光纤 太赫兹 双频激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫德清
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:光电性能 SUB 仪器 污水处理系统 十六烷基三甲基溴化铵
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘阳
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:扩散炉 立式 盈余管理 硅片 CEO
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任国涛
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋曲博
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:钙钛矿 太阳能电池 空穴传输层 厚度 脉搏波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄鹏
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱玮涛
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:硅 封装成本 晶圆 通孔技术 有限元模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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