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刘建华

作品数：17 被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
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共 21 条 记 录，以下是 1-10
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘欣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 多芯片组件 混合集成电路 无铅焊料 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶冬
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 焊料凸点 芯片级封装 微组装 布线技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾大富
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装技术 密封 真空密封 封装 铝钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡明雨
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：动部件 MEMS 硅衬底 硅薄膜 互补双极工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玉奎
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐喆
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：混合集成电路 厚膜 传感器芯片 掩模版 互连线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯志成
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装方法 封装 共晶 功率VDMOS 单片集成
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正元
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 硅薄膜 多晶硅 电路 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢廷明
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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